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【新闻】神秘阜康6亿美元北京造芯股东有台湾背景牵引装置

发布时间:2020-10-19 04:34:15 阅读: 来源:钢格板厂家

<P><FONT face=Courier>&nbsp;<FONT size=2>&nbsp;&nbsp; 近日,一家名为Fullcomp International Investment(阜康国际</FONT></FONT><FONT face=Courier size=2>投资</FONT><FONT face=Courier size=2>有限公司,以下简称“阜康国际”)的公司与北京市政府签署协议,在北京林河工业开发区建设两座8英寸芯片生产厂。该项目投资额共6亿美元,分两期进行,预计2007年二季度建成投产,</FONT><FONT face=Courier size=2>规划</FONT><FONT face=Courier size=2>月产能为5万片。 </FONT></P>

<P><FONT face=Courier><BR></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4><BR><FONT face=Courier size=2>  神秘投资人

<P><SPAN class=px14><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  “这是仅次于</FONT><FONT size=2>中芯国际</FONT><FONT size=2>12英寸芯片厂的重点投资项目,将增加北京与上海之间</FONT><FONT size=2>竞争</FONT><FONT size=2>半导体</FONT><FONT size=2>产业龙头的砝码。”北京市经济委员会科技处人士对记者说。 </FONT></FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  他透露,该项目由北京市政府与林河工业开发区提供土地与建厂,总价值约为1亿美元,阜康国际前期将注入1亿美元现金在林河工业区注册成立一个全资子公司——阜康同创(北京)微电子公司(以下简称阜康同创)。阜康同创除了负责建设完整的芯片生产及代工业务外,还将投资成立IC设计与营销公司。 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  阜康国际的华人股东可能有台湾背景。”上述科技处人士表示,阜康项目将采用0.25-0.13微米技术规格投产8英寸芯片,产品主要供应计算机、通讯、消费类电子及</FONT><FONT size=2>汽车电子</FONT><FONT size=2>领域。 </FONT></FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  据记者了解,阜康国际在南太平洋萨摩亚群岛注册,是一家投资公司,其宣称的技术合作伙伴为</FONT><FONT size=2>IBM</FONT><FONT size=2>。知情人士透露,在实际的工厂规划、设备计划、生产技术、产能分配、首发上市等方面的具体协助,IBM不可能全面参与,该项投资背后真正的操作者可能来自于台湾省的半导体公司。 </FONT></FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  垂直式投资 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier size=2>  “芯片制造业需要无尘设施和充足的水电供应,北京气候干燥、多尘且电力短缺,相对不是很合适的地点,不过市政府的投资支持弥补了这些劣势。”阜康国际董事局主席吴立国3月4日在接受记者电话采访时说。 </FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  据上述北京市经委科技处人士透露,北京市对半导体产业的具体支持政策</FONT><FONT size=2>包</FONT><FONT size=2>括:土地政策,政府以“零租金”方式为投资者提供“道路、电力、热力、通讯、天然气、上下水、排污和平整”的土地,期限30年; </FONT></FONT></P>

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<P><FONT face=Courier><FONT size=2>  政府跟进投资,对符合条件的</FONT><FONT size=2>集成电路</FONT><FONT size=2>企业,政府按企业注册</FONT><FONT size=2>资本</FONT><FONT size=2>金的15%跟进投资,政府投资不行使表决权,不参与分红; </FONT></FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  政府贴息,对于批准建设的集成电路项目所发生的建设期间的贷款,市政府给予贷款贴息补贴,按照建设期间实际发生的贷款,补贴贷款利率1.5个百分点直至项目设计达产; </FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier size=2>  税收优惠政策,对于增值税、关税、所得税按照国家对集成电路企业的专门政策执行(国务院18号文件)。 </FONT></P></SPAN>

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